本川智能在ESIS 2024榮獲雙項大獎

       2024年5月24日，展望未來的電子半導體行業(yè)盛會——ESIS 2024第二屆中國電子半導體數(shù)智峰會，在上海余山翰悅閣酒店順利落幕。在本次由中國通信工業(yè)協(xié)會與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導、安徽申馥商務咨詢有限公司（信息俠）主辦的大會上，本川智能不僅積極展示了公司的實力，更在行業(yè)內(nèi)獲得了高度認可。

       本屆峰會聚焦“數(shù)繪芯程·智創(chuàng)未來”的主題，探討了大數(shù)據(jù)、AI、5G、區(qū)塊鏈等技術在電子半導體產(chǎn)業(yè)的應用前景。在為期1.5天的精彩會議中，本川智能以其領先的智能制造技術，成為了大會的焦點。本川智能集團IT總監(jiān)王超，透過深入細致的發(fā)言，展現(xiàn)了本川智能在自動化視覺檢測、自動導引車技術、AS拉式排產(chǎn)系統(tǒng)和5G應用等方面的先進理念和解決方案。王總的專業(yè)知識和深邃洞見，得到與會者的廣泛認同，并為本川智能在智能制造領域的領導力量作了生動的證明。

        備受矚目的峰會高潮部分，本川智能榮獲“年度電子半導體行業(yè)杰出智能制造應用獎”，這一獎項是對本川智能在推動智能化制造技術、實現(xiàn)行業(yè)數(shù)字化轉型所做出卓越貢獻的肯定。同時，王總也被授予“年度電子半導體行業(yè)數(shù)智領袖獎”，彰顯了本川智能在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角的領導能力和創(chuàng)新動力。

        本年度ESIS峰會的完美閉幕標志著本川智能邁向更寬廣的舞臺，同時這兩項高級別的行業(yè)獎項的獲得，更是對本川智能技術實力和行業(yè)領導地位的雙重肯定。展望未來，本川智能將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新與智能制造的深度融合，不僅引領產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更將續(xù)寫電子半導體行業(yè)的輝煌篇章。我們深信，在智能制造的大道上，本川智能將攜手業(yè)界同仁共創(chuàng)繁榮，為電子半導體產(chǎn)業(yè)的未來貢獻更加卓越的力量。